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NTTドコモ2013春モデル新製品・新サービス発表会特集:docomo NEXT series Ascend D2 HW-03E(ファーウェイ・ジャパン)by @paopao0128
( 2013-01-31 08:30:00 )

NTTドコモ2013春モデル新製品・新サービス発表会

NTTドコモ2013年春モデル新商品・新サービス発表会特集の各種製品については、世界のモバイル端末最新情報に関するブログサイト『ぱおぱお Blog of Mobile!!~最新ケータイ情報~』・ぱおぱお氏の取材記事でお届けする。
 

docomo NEXT series Ascend D2 HW-03E(ファーウェイ・ジャパン)

NTTドコモ2013春モデル新製品・新サービス発表会

華為技術日本製のdocomo NEXT series Ascend D2 HW-03EはNTTドコモ初となるLTE UE Category 4に対応したスマートフォンで、下り最大112.5Mbpsの高速通信が可能となっている。

水滴クリアタッチパネルを搭載しており、濡れた手でも快適な操作を実現している。OSにはAndroid 4.1を採用している。

チップセットはHiSilicon K3V2で、クアッドコアのCPUを搭載している。CPUの動作周波数は最大で1.5GHzとなっている。ベースバンドチップはHisilicon Balong V7R1。ディスプレイは約4.7インチのHD(720*1280)TFT液晶、カメラは背面に約1310万画素裏面照射型CMOS、前面に100万画素裏面照射型 CMOSを備える。

通信方式はLTE 2100(B1)/1500(B21)/800(B19) MHz, W-CDMA 2100(I)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応する。通信速度はXiが下り最大112.5Mbps/上り最大37.5Mbps、FOMAハイスピードが下り最大14Mbps/上り最大5.7Mbpsとなっている。Bluetooth 4.0、無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n、テザリング(最大同時接続台数8台)、FeliCa、NOTTV、ワンセグ、赤外線通信、防水(IPX5/IPX7)、防塵(IP5X)に対応する。

RAMは2GB、ROMは32GB、外部メモリは最大で32GBのmicroSDHCカードを使用することが可能だ。電池パックは型番がHW05、取り外し可能で容量は2150mAhとなっている。

2013年4月上旬に発売される予定である。

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NTTドコモ2013春モデル新製品・新サービス発表会
水滴クリアタッチパネルで水濡れ時の操作性を大幅に向上

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執筆: ぱおぱお(paopao)

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